인텔 틱톡 전략 무엇이었을까

안녕하세요. 매일 IT, 밀릿입니다. 인텔 CPU를 중심으로 관련 용어와 개념에 대해 알아보고 있습니다. 기초적인 하드웨어의 명칭과 그 활용에 적용되는 다양한 기술들을 공부하는 과정에서 인텔은 주력 제품 시리즈인 코어 i 시리즈에 세대별로 구분되는 이름을 붙이고 있다는 점을 알게 되었습니다. 초기 세대에는 네할렘, 브로드웰, 하스웰 같은 다소 전문적인 느낌의 명칭이었다면, 6세대 스카이레이크부터는 카비 레이크, 커피 레이크, 아이스 레이크 등 '~~ 레이크'라는 돌림 명칭으로 시리즈의 통일감과 함께 가볍고 젊은 느낌을 주려고 한다는 인상을 받았습니다.

인텔은 코어 i 시리즈에 명칭을 붙이듯이 CPU 개발 전략에도 명칭을 붙이고 홍보하여 사람들이 기업의 전략을 쉽고 명확하게 이해할 수 있도록 해왔습니다. 이번 포스팅에서는 그중에서도 인텔 CPU 마이크로아키텍처를 검색하면 몇 세대 제품군에 걸쳐 함께 언급되는 인텔의 '틱톡 전략'이 무엇인지에 대해 찾아보고 공유하는 시간을 가지려고 합니다. 

 

 

우선 위키백과를 통해 인텔의 틱톡 전략에 대한 사전적 설명을 살펴보도록 하겠습니다. 사전에 따르면 틱톡 모델(Tick-Tock)은 반도체 제조업체인 인텔이 매 2년마다 프로세서의 마이크로아키텍처의 쇄신과 반도체 공정의 미세화를 각각 번갈아 수행해나가는 전략을 의미합니다. 틱(Tick) 전략에서는 이전 세대의 마이크로아키텍처에 사용된 공정 기술을 더욱 미세화하며, 톡(Tock) 전략을 통해서 새로운 마이크로아키텍처 제품군을 선보이는 형태의 경영 전략입니다. 그러므로 '틱' 모델의 신제품이 발표되었다면 고객들은 기존 제조에 사용된 공정에서 더 정밀해진 공정으로 제품이 생산되었다는 것을 알 수 있는 것이고, '톡' 모델의 신제품이 출시되었다면 고객들은 기존의 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 후속 세대의 마이크로아키텍처 프로세스 제품군이 등장했다는 것으로 이해할 수 있는 것입니다.

실제로 인텔은 상당히 오랜 기간동안 이 '틱톡 전략'을 고수하며 신제품을 개발하고 공정을 업그레이드해왔습니다. 인텔의 창립자 고든 무어가 주장한 '무어의 법칙'을 증명하듯이 반도체의 공정은 점점 더 정밀해지고, 그에 따라 반도체와 반도체가 탑재된 CPU 제품의 성능은 지속적으로 향상되었습니다. 65 나노미터 수준의 정밀도로 수행되던 공정은 45 nm, 22nm을 거쳐 14nm까지 미세한 공정으로 발전했습니다. 마이크로아키텍처도 그에 따라 약 20년의 세월 동안 세대를 거듭하며 진화했습니다. 만약 이러한 경영 전략과 기술 개발의 흐름이 맞물려 지속되었다면 인텔은 얼마 되지 않는 경쟁자들을 완전히 따돌리고 업계를 독식하는 결과를 맞이할 수도 있었을 것입니다.

그러나 아쉽게도 인텔의 2년 주기로 반도체 미세 공정과 아키텍처 개선을 이뤄내겠다는 '틱톡 전략'은 2016년을 마지막으로 폐기됩니다. 인텔의 '틱톡 전략'을 통해 개발된 마지막 제품 세대는 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처이며, 인텔은 다음 경영 모델로 '프로세스 아키텍처 최적화' 모델을 제시했습니다. 지속적이고 정기적인 공정의 정밀도 향상에 어려움과 부담을 느낀 인텔은 다음 경영 모델에서는 기술이나 아키텍처의 세대교체 주기를 명확히 하지 않았습니다. 지킬 수 없는 타임라인을 공약하고 완성도가 떨어지는 기술을 선보이기보다는, 착실하게 기술과 프로세스 간의 최적화를 통해 기술의 업그레이드를 도모하겠다는 인텔의 수정된 전략 방향을 읽을 수 있는 대목입니다.

2016년 '틱톡 전략'의 폐기를 발표한 이후, 인텔은 6세대 마이크로아키텍처인 스카이레이크의 생산에 사용된 14 nm 공정을 유지하며 해당 공정 프로세스의 최적화 수준을 향상시킨 다음 세대의 시리즈들을 출시했습니다. 스카이레이크 다음 세대로 이야기되는 '카비 레이크', '커피 레이크', '위스키 레이크', '앰버 레이크', '코멧 레이크' 등은 각각의 후속 세대이지만 모두 스카이레이크 마이크로아키텍처를 기반으로 최적화되어 출시된 제품군입니다. 그리고 약 3년이 지나 길었던 14 nm 공정의 연속에서 공정의 미세화가 이루어진 10 nm 공정을 사용한 '캐논 레이크'가 출시되었고, 스카이 레이크의 다음 세대인 '아이스 레이크 마이크로아키텍처'가 2019년 출시되었습니다.

 

앞으로 7 nm 공정, 5 nm 공정으로의 공정 미세화 계획이 수립되어 있지만, 당분간 공정의 정밀화 수준은 현재에 머물 것이라는 관측이 우세합니다. 기술적인 부분에도 혁신이 필요할 뿐더러, 10 nm 공정으로 출시된 10 세대 코어 i 시리즈의 CPU도 아직까지 시장 보급 속도가 빠른 편이 아니기 때문입니다. 반도체의 발전 속도에 비해 사용자들의 수요는 일정 수준에 머무를 수밖에 없습니다. 아주 획기적인 생활양식과 업무 방식의 패러다임 전환이 일어나지 않는다면 현재 수준의 기술 수준 만으로도 사용자의 수요를 충족하기엔 충분할 것입니다.

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이번 포스팅에서는 인텔이 약 10년간 유지했던 경영 전략이자 기술 개발 전략인 '틱톡 모델'에 대해 살펴보았습니다. 어떤 기술을 개발하고 제품을 출시하는 것을 정해진 기간을 두고 한다는 일은 정말 쉽지 않은 것입니다. 그리고 그 수준이 10억 분의 1에 달하는 나노미터 단위의 공정이라면 그 어려움은 상당할 것입니다. 하지만 모바일 시장에서도 매년 한 세대 진화한 플래그쉽 스마트폰을 출시하는 것이 대형 스마트폰 제조사들 간의 불문율처럼 자리 잡으면서 제조기업의 수요를 맞추기 위해 반도체 회사들의 기술 발전은 실 사용자들의 수요와 괴리되어 지속적으로 발전하고 있습니다. 일반 대중이 받아들이지 못하는 기술의 진보가 과연 기업의 장기 생존에 긍정적 영향을 가져올 수 있을지 의문이 들기도 합니다.